SMT基本名詞解釋

A

Accuracy( 精度 ) ： 測量結果與目標值之間的差額。

Additive Process( 加成工藝 ) ：一種製造 PCB 導電佈線的方法，通過選擇性的在板層上沈澱導電材料 ( 銅、錫等 ) 。

Adhesion( 附著力 ) ： 類似于分子之間的吸引力。

Aerosol( 氣溶劑 ) ： 小到足以空氣傳播的液態或氣體粒子。

Angle of attack( 迎角 ) ： 絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。

Anisotropic adhesive( 各異向性膠 ) ： 一種導電性物質，其粒子只在 Z 軸方向通過電流。

Annular ring( 環狀圈 ) ： 鑽孔周圍的導電材料。

Application specific integrated circuit (ASIC 特殊應用積體電路 ) ： 客戶定做得用於專門用途的電路。

Array( 列陣 ) ： 一組元素，比如：錫球點，按行列排列。

Artwork( 佈線圖 ) ： PCB 的導電佈線圖，用來産生照片原版，可以任何比例製作，但一般爲 3:1 或 4:1 。

Automated test equipment (ATE 自動測試設備 ) ： 爲了評估性能等級，設計用於自動分析功能或靜態參數的設備，也用於故障離析。

Automatic optical inspection (AOI 自動光學檢查 ) ： 在自動系統上，用相機來檢查模型或物體。

B

Ball grid array (BGA 球柵列陣 ) ： 積體電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。

Blind via( 盲通路孔 ) ： PCB 的外層與內層之間的導電連接，不繼續通到板的另一面。

Bond lift-off( 焊接升離 ) ： 把焊接引腳從焊盤表面 ( 電路板基底 ) 分開的故障。

Bonding agent( 粘合劑 ) ：將單層粘合形成多層板的膠劑。

Bridge( 錫橋 ) ： 把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。

Buried via( 埋入的通路孔 ) ： PCB 的兩個或多個內層之間的導電連接 ( 即，從外層看不見的 ) 。

C

CAD/CAM system( 電腦輔助設計與製造系統 ) ： 電腦輔助設計是使用專門的軟體工具來設計印刷電路結構；電腦輔助製造把這種設計轉換成實際的産品。這些系統包括用於資料處理和儲存的大規模記憶體、用於設計創作的輸入和把儲存的資訊轉換成圖形和報告的輸出設備

Capillary action( 毛細管作用 ) ： 使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現象。

Chip on board (COB 板面晶片 ) ： 一種混合技術，它使用了面朝上膠著的晶片元件，傳統上通過飛線專門地連接於電路板基底層。

Circuit tester( 電路測試機 ) ： 一種在批量生産時測試 PCB 的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導向探針、內部迹線、裝載板、空板、和元件測試。

Cladding( 覆蓋層 ) ：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成 PCB 導電佈線。

Coefficient of the thermal expansion( 溫度膨脹係數 ) ：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率 (ppm)

Cold cleaning( 冷清洗 ) ： 一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接後的殘渣清除。

Cold solder joint( 冷焊錫點 ) ： 一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特徵是，由於加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。

Component density( 元件密度 ) ： PCB 上的元件數量除以板的面積。

Conductive epoxy( 導電性環氧樹脂 ) ： 一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。

Conductive ink( 導電墨水 ) ：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成 PCB 導電佈線圖。

Conformal coating( 共形塗層 ) ： 一種薄的保護性塗層，應用於順從裝配外形的 PCB 。

Copper foil( 銅箔 ) ： 一種陰質性電解材料，沈澱於電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作爲 PCB 的導電體。它容易粘合於絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路圖樣。 Copper mirror test( 銅鏡測試 ) ：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沈澱薄膜。

Cure( 烘焙固化 ) ： 材料的物理性質上的變化，通過化學反應，或有壓 / 無壓的對熱反應。

Cycle rate( 迴圈速率 ) ： 一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。

D

Data recorder( 資料記錄器 ) ： 以特定時間間隔，從著附於 PCB 的熱電偶上測量、採集溫度的設備。

Defect( 缺陷 ) ： 元件或電路單元偏離了正常接受的特徵。

Delamination( 分層 ) ：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。

Desoldering( 卸焊 ) ： 把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空 ( 焊錫吸管 ) 和熱拔。

Dewetting( 去濕 ) ： 熔化的焊錫先覆蓋、後收回的過程，留下不規則的殘渣。

DFM( 爲製造著想的設計 ) ：以最有效的方式生産産品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內。

Dispersant( 分散劑 ) ： 一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。

Documentation( 文件編制 ) ： 關於裝配的資料，解釋基本的設計概念、元件和材料的類型與數量、專門的製造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數量運行、標準生產線和 / 或生産數量、以及那些指定實際圖形的政府合約。

Downtime( 停機時間 ) ： 設備由於維護或失效而不生産産品的時間。

Durometer( 硬度計 ) ： 測量刮板刀片的橡膠或塑膠硬度。

E

Environmental test( 環境測試 ) ： 一個或一系列的測試，用於決定外部對於給定的元件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。

Eutectic solders( 共晶焊錫 ) ： 兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態變到液態，而不經過塑性階段。

F

Fabrication() ：設計之後裝配之前的空板製造工藝，單獨的工藝包括疊層、金屬加成 / 減去、鑽孔、電鍍、佈線和清潔。

Fiducial( 基準點 ) ： 和電路佈線圖合成一體的專用標記，用於機器視覺，以找出佈線圖的方向和位置。

Fillet( 焊角 ) ： 在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。

Fine-pitch technology (FPT 密腳距技術 ) ： 表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離爲 0.025"(0.635mm) 或更少。

Fixture( 夾具 ) ： 連接 PCB 到處理機器中心的裝置。

Flip chip( 倒裝晶片 ) ： 一種無引腳結構，一般含有電路單元。 設計用於通過適當數量的位於其面上的錫球 ( 導電性粘合劑所覆蓋 ) ，在電氣上和機械上連接於電路。

Full liquidus temperature( 完全液化溫度 ) ： 焊錫達到最大液體狀態的溫度水平，最適合於良好濕潤。

Functional test( 功能測試 ) ： 類比其預期的操作環境，對整個裝配的電器測試。

G

Golden boy( 金樣 ) ： 一個元件或電路裝配，已經測試並知道功能達到技術規格，用來通過比較測試其他單元。

H

Halides( 鹵化物 ) ： 含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由於其腐蝕性，必須清除。

Hard water( 硬水 ) ： 水中含有碳酸鈣和其他離子，可能聚集在乾淨設備的內表面並引起阻塞。

Hardener( 硬化劑 ) ： 加入樹脂中的化學品，使得提前固化，即固化劑。

I

In-circuit test( 在線測試 ) ： 一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。

J

Just-in-time (JIT 剛好準時 ) ： 通過直接在投入生産前供應材料和元件到生產線，以把庫存降到最少。

L

Lead configuration( 引腳外形 ) ： 從元件延伸出的導體，起機械與電氣兩種連接點的作用。

Line certification( 生產線確認 ) ：確認生產線順序受控，可以按照要求生産出可靠的 PCB 。

M

Machine vision( 機器視覺 ) ： 一個或多個相機，用來幫助找元件中心或提高系統的元件貼裝精度。

Mean time between failure (MTBF 平均故障間隔時間 ) ： 預料可能的運轉單元失效的平均統計時間間隔，通常以每小時計算，結果應該表明實際的、預計的或計算的。

N

Nonwetting( 不熔濕的 ) ： 焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由於待焊表面的污染，不熔濕的特徵是可見基底金屬的裸露。

O

Omegameter( 奧米加表 ) ： 一種儀錶，用來測量 PCB 表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其後，測得和記錄由於離子殘留而引起的電阻率下降。 Open( 開路 ) ：兩個電氣連接的點 ( 引腳和焊盤 ) 變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。

Organic activated (OA 有機活性的 ) ： 有機酸作爲活性劑的一種助焊系統，水溶性的。

P

Packaging density( 裝配密度 ) ： PCB 上放置元件 ( 有源 / 無源元件、連接器等 ) 的數量；表達爲低、中或高。

Photoploter( 相片繪圖儀 ) ：基本的佈線圖處理設備，用於在照相底片上生産原版 PCB 佈線圖 ( 通常爲實際尺寸 ) 。

Pick-and-place( 拾取 - 貼裝設備 ) ： 一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到 PCB 上的一個定點，以正確的方向貼放於正確的位置。

Placement equipment( 貼裝設備 ) ： 結合高速和準確定位地將元件貼放於 PCB 的機器，分爲三種類型： SMD 的大量轉移、 X/Y 定位和在線轉移系統，可以組合以使元件適應電路板設計。

R

Reflow soldering( 回流焊接 ) ： 通過各個階段，包括：預熱、穩定 / 乾燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。

Repair( 修理 ) ： 恢復缺陷裝配的功能的行動。

Repeatability( 可重復性 ) ： 精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續性的指標。

Rework( 返工 ) ： 把不正確裝配帶回到符合規格或合約要求的一個重復過程。

Rheology( 流變學 ) ： 描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。

S

Saponifier( 皂化劑 ) ： 一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。

Schematic( 原理圖 ) ：使用符號代表電路佈置的圖，包括電氣連接、元件和功能。

Semi-aqueous cleaning( 不完全水清洗 ) ： 涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘乾迴圈的技術。

Shadowing( 陰影 ) ： 在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現象。

Silver chromate test( 鉻酸銀測試 ) ： 一種定性的、鹵化離子在 RMA 助焊劑中存在的檢查。 (RMA 可靠性、可維護性和可用性 )

Slump( 坍落 ) ： 在模板絲印後固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。

Solder bump( 焊錫球 ) ：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區，起到與電路焊盤連接的作用。

Solderability( 可焊性 ) ：爲了形成很強的連接，導體 ( 引腳、焊盤或迹線 ) 熔濕的 ( 變成可焊接的 ) 能力。

Soldermask( 阻焊 ) ：印刷電路板的處理技術，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑膠塗層覆蓋住。

Solids( 固體 ) ： 助焊劑配方中，松香的重量百分比， ( 固體含量 )

Solidus( 固相線 ) ：一些元件的焊錫合金開始熔化 ( 液化 ) 的溫度。

Statistical process control (SPC 統計程序控制 ) ： 用統計技術分析過程輸出，以其結果來指導行動，調整和 / 或保持品質控制狀態。

Storage life( 儲存壽命 ) ： 膠劑的儲存和保持有用性的時間。

Subtractive process( 負過程 ) ： 通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路佈線。

Surfactant( 表面活性劑 ) ： 加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。

Syringe( 注射器 ) ： 通過其狹小開口滴出的膠劑容器。

T

Tape-and-reel( 帶和盤 ) ： 貼片用的元件包裝，在連續的條帶上，把元件裝入凹坑內，凹坑由塑膠帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機用。

Thermocouple( 熱電偶 ) ： 由兩種不同金屬製成的感測器，受熱時，在溫度測量中産生一個小的直流電壓。

Type I, II, III assembly( 第一、二、三類裝配 ) ：板的一面或兩面有表面貼裝元件的 PCB(I) ；有引腳元件安裝在主面、有 SMD 元件貼裝在一面或兩面的混合技術 (II) ；以無源 SMD 元件安裝在第二面、引腳 ( 通孔 ) 元件安裝在主面爲特徵的混合技術 (III) 。

Tombstoning( 元件立起 ) ： 一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。

U

Ultra-fine-pitch( 超密腳距 ) ： 引腳的中心對中心距離和導體間距爲 0.010”(0.25mm) 或更小。

V

Vapor degreaser( 汽相去油器 ) ： 一種清洗系統，將物體懸挂在箱內，受熱的溶劑汽體凝結於物體表面。

Void( 空隙 ) ： 錫點內部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。

Y

Yield( 產出率 ) ： 製造過程結束時使用的元件和提交生産的元件數量比率。

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